铝箔胶带在诸多领域中的前景
随着电子产品向轻、薄、短、小的方向发展,对铝电解电容器小型化和高性能化的要求越来越迫切,铝箔胶带,从而需要大幅度提高电容器用铝箔的比容,这成为铝电解电容器实现小型化的关键技术之一。为实现电容器的缩小体积、扁平化和SMD化,近年来我国在化成铝箔胶带的高比容、高强度方面的加工技术方面取得了重大突破:①高纯度、高性能铝箔材料的采用使产品的腐蚀性能大大改善,铝箔胶带长度标准,同时形成的介质氧化膜的漏电流大大降低;②先进腐蚀和化成工艺的开发,使阴、阳极铝箔的比容量进一步增加,阳极箔的漏电流进一步下降。近十年来,低、中、高压化成铝箔的比容分别提高了50%以上,为缩小体积、降低成本创造了条件,而化成铝箔强度的提高也为电容器扁平化、整机薄型化创造了条件。
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铝箔胶带的发展前景
高性能合成胶粘剂正在异军突起:一是产品要求同时具有良好的力学性能和功能性,二是生产线上所要求的工艺具有可操作性。随着我国经济快速稳定的发展,未来5~10年内我国胶粘剂消费仍将以8%~10%的速度增长,显示出较好的发展前景。
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